組對與點固焊:
將罐體板卷板后組對,檢查錯邊量,使其符合標準(通常不超過板厚的10%,且不大于3mm)。
使用與正式焊接相同的焊材進行定位焊,定位焊的長度和間距要規(guī)范。
打底焊:
一選TIG焊打底。通過背部充氬氣保護,防止焊縫根部在高溫下被氧化,..打底焊縫內部成型光滑、無氧化物,這是..氣密性的一道也是重要的一道防線。
如果無法背部充氬,可采用藥芯焊絲氣保焊(FCAW)或特殊的焊條電弧焊手法,但質量和可靠性不如TIG打底。
填充與蓋面焊:
打底焊完成后,采用埋弧自動焊或氣保焊進行多層多道填充。
每一道焊縫焊完后,必須徹底清除焊渣和飛濺物。
控制層間溫度,避免過熱。
無損檢測:
焊接完成后,焊縫需要進行100%的無損檢測(NDT)。
射線檢測(RT) 或 超聲波檢測(UT):用于檢測焊縫內部的缺陷,如氣孔、夾渣、未熔合、未焊透等。
磁粉檢測(MT) 或 滲透檢測(PT):用于檢測焊縫表面的缺陷,如裂紋、表面氣孔等。
所有檢測必須由持有相應資質的檢測人員操作,并符合設計圖紙和相關標準(如NB/T 47013)的要求。

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